一、合同编号: 11NMB1P******42
二、合同名称: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心检测设备采购项目合同
三、项目编号: JSTHCG2023-76
四、项目名称: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心检测设备采购项目
五、合同主体
采购人(甲方): 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
地 址: 无锡市锡山区通云南路77号云林科技园4号楼
联系方式: ******
供应商(乙方): ******有限公司
地 址: 江苏无******街道高浪东路999号8-软件研发大厦-701-1
联系方式: ******
六、合同主要信息
1.主要标的信息:
2.合同金额(元): ******.00
3.履约期限、地点等简要信息:无锡市锡山区,合同签订后4个月内安装调试完毕
4.采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2024年04月30日
八、合同公告日期: 2024年04月30日
九、其他补充事宜: 无
详见附件中合同文件
江苏******有限公司
陆翠芹
0510-******
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尹志勇